描述
配置功能
- 适合12寸晶圆芯片制造; 两个FIMS loadport ;
- 高精确的电晕放电枪;
- 非接触式开尔文探头;
- 控温载片台, 超大升温区间 ,实现超小TCR系数测量(可选配);
- 硅片厚度原位测量(可选配置);
- 可选配SECS/GEM厂务通讯协议;
- 先进的数据分析和处理功能 。