介质膜工艺监控量测机台MQL-ADCOS-300系列

机台介绍

  • 量检测内容:对电介质和界面特性进行测量,对扩散长度的测量 ;
  • 检测对象:氧化膜工艺后的12寸半导体晶圆/监测炉管沾污 ;
  • 适用对象:集成电路自造/新材料的研发/新工艺的研发 ;
  • 量测方式:采用电晕-开尔文方法进行非接触CV的量测方式,SPV方式测量表面扩散长度;
  • 非接触式测量EOT,Dit,Qtot, Leakage, Fe浓度等。 

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配置功能

  • 适合12寸晶圆芯片制造; 两个FIMS loadport ;
  • 高精确的电晕放电枪;
  • 非接触式开尔文探头;
  • 控温载片台, 超大升温区间 ,实现超小TCR系数测量(可选配);
  • 硅片厚度原位测量(可选配置);
  • 可选配SECS/GEM厂务通讯协议;
  • 先进的数据分析和处理功能 。